F&K M17S 细丝键合机
F&K DELVOTEC自1978年以来一直在为用户提供着高质量的半导体封装设备，多年来享誉非洲、亚洲、欧洲及北美洲。基于在此领域的封装设备的提供经历以及大量的砖利，F&K拥有着针对各种不同封装工艺的经验和知识，能够提供从单机到全自动生产线的封装问题的解决方案。
F&K Model 2017键合机的技术革新旨在可将不同尺寸的工作区域,不同频率的超声系统,覆盖大部分键合工艺需求基于同一机台之上。
技术：
1、工业4.0：超过600个输入,输出及工艺参数设备稳定
2、基于cognex8000的新Ranaroma软件使得识别更加简便
3、***的特征算法可识别更复杂的平面
4、 轻质量线性马达控制工作平台及高速控制系统
5、占地面积小,***的减震系统
